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【備 注】：
技術(shù)參數(shù)：
芯片對準最大尺寸：20×20mm
貼片精度：±10um
適用線路板面積：300×200mm
拾取力:1.0N
圖像信號輸出：PAL
光源:采用LED散射照明,光亮度穩(wěn)定,適合于清晰的圖象對位,芯片部位采用紅色LED照明,PCB焊盤部位采用綠色LED照明,能方便的完成BGA和PCB焊盤的視頻對位.
氣源:整機采用工業(yè)級膜片泵,空氣量大,有效提高大BGA的貼裝.
產(chǎn)品性能：
1、精密儀器專用直線導軌和轉(zhuǎn)臺，可實現(xiàn)X、Y方面13mm范圍內(nèi)2um分辯力位移調(diào)整和360度范圍內(nèi)2〃分辯力角度的精密調(diào)節(jié), 保證了整個返修系統(tǒng)的高精度要求。
2、光強可控區(qū)域照明技術(shù)，真正實現(xiàn)任意區(qū)域、任意照度的PCB板照明，增強圖像對比度；雙光源直接照明方式保證BGA焊球各面光線均勻分布。
3、光學系統(tǒng)使得BGA元件管腳和PCB焊盤同時成像于CCD上，單波長棱鏡組有效控制焊點表面偏振光，大大提高了圖像的清晰度。
4、專用吸嘴配合工業(yè)級膜片泵裝置給芯片的拾取提供可靠穩(wěn)定的吸力。
5、高清晰度工業(yè)CCD提供PAL和VGA輸出信號，可實現(xiàn)與工業(yè)電視和PC監(jiān)視器接駁；50倍光學放大鏡頭使得定位更輕松、準確。
6、柔光雙色分光技術(shù)，采用LED柔光散射照明,光亮度穩(wěn)定,適合于清晰的圖象對位,芯片部位采用紅色LED照明,PCB焊盤部位采用綠色LED照明,能方便的完成BGA和PCB焊盤的視頻對位.光線強度可控，真正實現(xiàn)任意區(qū)域、任意照度的PCB板照明，同時雙色分光技術(shù)增強圖像對比度，雙光源直接照明方式保證BGA貼裝各面光線的均勻分布。
7、整機采用工業(yè)級膜片泵,空氣量大,有效提高大型BGA的貼裝率，尤其是金屬封裝比較重的BGA的貼裝率。
8、工業(yè)級專用貼裝升降桿，和傳統(tǒng)的旋鈕相比大大提高了BGA的貼裝效率；同時具有緩沖自動復位功能。
9、工業(yè)級專用高精度四維貼裝系統(tǒng)，方便貼裝時的精密微調(diào)，從而確保BGA的精密貼裝。
10、柔光雙色分光技術(shù)，紅綠光雙色光源增強圖像的對比度，保證BGA的精密對位和貼裝。
部件清單
對準機構(gòu) 控制箱 氣泵 圖像采集卡 BNC連接線、視頻線、氣管及電源線
備注：顯示器不在此配置之內(nèi)
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